先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽

1、山河智能002097：4月11日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：6.31元，漲幅：-0.79%，摔手率：0.73%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：4606.65萬(wàn)元，年初至今漲幅：7.13%，近期指標(biāo)提示平臺(tái)整理。概念解析：公司利用SiP和SMT已開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

2、通富微電002156：4月11日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：22.7元，漲幅：-1.26%，摔手率：4.61%，市盈率（動(dòng)）：68.43，成交金額：139838.37萬(wàn)元，年初至今漲幅：37.74%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

3、富滿微300671：4月11日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：57.49元，漲幅：1.21%，摔手率：3.97%，市盈率（動(dòng)）：126.88，成交金額：49332.83萬(wàn)元，年初至今漲幅：40.67%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

4、易天股份300812：4月11日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：22.62元，漲幅：0.53%，摔手率：6.09%，市盈率（動(dòng)）：58.68，成交金額：10814.09萬(wàn)元，年初至今漲幅：18.31%，近期指標(biāo)提示MACD死叉。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。

5、深科達(dá)688328：4月11日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：25.76元，漲幅：-1%，摔手率：5.32%，市盈率（動(dòng)）：190.4，成交金額：6628.86萬(wàn)元，年初至今漲幅：24.68%，近期指標(biāo)提示MACD金叉。概念解析：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬(wàn)人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過(guò)該項(xiàng)目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試一體化自動(dòng)線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機(jī)和 AOI 檢測(cè)設(shè)備是專門(mén)針對(duì)先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。

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