行業(yè)近況

 

    　　寶明科技龍頭股近日發(fā)布公司公告，公司控股子公司贛州新材料擬投資建設(shè)鋰電池復(fù)合銅箔生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)鋰電池龍頭股復(fù)合銅箔；項目計劃總投資60 億元，項目一期擬投資11.5 億元，項目二期擬投資48.5 億元；一期項目建設(shè)期12 個月，二期項目根據(jù)一期項目建設(shè)投產(chǎn)和運行情況確定。

 

    　　評論

 

    　　下游標(biāo)桿廠商啟動規(guī)�；�量產(chǎn)，復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)化加速步入第三階段。我們在《復(fù)合銅箔：新型鋰電負(fù)極集流體材料》報告中提出，復(fù)合銅箔或?qū)⒔?jīng)歷從技術(shù)驗證到大規(guī)�；�量產(chǎn)的三個階段：（1）2017-1H21：部分企業(yè)開始投入復(fù)合銅箔技術(shù)研發(fā)，摸索生產(chǎn)工藝；（2）2H21-2H22：技術(shù)驗證階段，小批電池和材料廠商購買先進(jìn)設(shè)備進(jìn)行密集技術(shù)驗證，但大部分廠商仍處觀望態(tài)度；（3）2H22 以后：我們預(yù)計下游標(biāo)桿廠商經(jīng)過前期技術(shù)驗證，有望逐步啟動規(guī)�；�量產(chǎn)；而標(biāo)桿廠商的示范效應(yīng)，有望使得原先觀望的廠商下定決心加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。寶明科技于業(yè)內(nèi)率先啟動復(fù)合銅箔大規(guī)模量產(chǎn)，我們認(rèn)為這一舉動標(biāo)志著復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速。

 

    　　設(shè)備廠商有望受益復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)化加速趨勢，需求兼有技術(shù)迭代和資本開支驅(qū)動邏輯。磁控濺射和電鍍銅設(shè)備是復(fù)合銅箔的主要設(shè)備，我們認(rèn)為國產(chǎn)廠商技術(shù)處于全球領(lǐng)先水平，行業(yè)兼有持續(xù)技術(shù)迭代以降本增效的需求和資本開支驅(qū)動的邏輯。根據(jù)我們測算，假設(shè)到2025 年復(fù)合銅箔滲透率達(dá)到23%，對應(yīng)2025 年國內(nèi)復(fù)合銅箔設(shè)備市場有望達(dá)130 億元，其中磁控濺射和電鍍設(shè)備分別對應(yīng)64 億元和66 億元，我們認(rèn)為各環(huán)節(jié)設(shè)備龍頭有望憑借先發(fā)優(yōu)勢持續(xù)受益。

 

    　　建議關(guān)注復(fù)合銅箔電鍍設(shè)備核心供應(yīng)商——東威科技。我們認(rèn)為，盡管國內(nèi)電鍍設(shè)備概念股廠商較多，但是目前應(yīng)用于鋰電復(fù)合銅箔電鍍的核心設(shè)備供應(yīng)商仍為東威科技，我們估計其復(fù)合銅箔電鍍設(shè)備市場份額達(dá)到80%以上。

 

    　　我們認(rèn)為，由PCB遷移至復(fù)合銅箔電鍍，基材的厚度降低、幅寬增加，在更薄且更易變形的膜上鍍銅，需要更高難度的工藝改進(jìn)，且為新應(yīng)用場景，需要設(shè)備廠商配合下游客戶持續(xù)進(jìn)行設(shè)備改進(jìn)。因此我們認(rèn)為，東威科技有望憑借先發(fā)優(yōu)勢與持續(xù)迭代構(gòu)筑的技術(shù)壁壘保持市場領(lǐng)先份額。

 

    　　估值與建議

 

    　　維持覆蓋公司龍頭股盈利預(yù)測與目標(biāo)價不變。受益于復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)化，我們建議關(guān)注復(fù)合銅箔電鍍工藝龍頭股的核心設(shè)備供應(yīng)商——東威科技。

 

    　　風(fēng)險

 

    　　復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度不及預(yù)期；行業(yè)競爭格局惡化超出預(yù)期；負(fù)極集流體材料技術(shù)路線變化超出預(yù)期。

 

數(shù)據(jù)推薦

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