上周（7/25-7/29）行情概覽：

 

    上周（7/25-7/29）半導體龍頭股行情跑輸主要指數(shù)。申萬半導體行業(yè)指數(shù)下跌2.74%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌2.44%，上證綜指下跌0.51%，深證綜指下跌1.03%，中小板指下跌0.59%，萬得全A 下跌0.28%。半導體行業(yè)指數(shù)跑輸主要指數(shù)。

 

    半導體各細分板塊中封測表現(xiàn)突出。半導體概念股細分板塊中，半導體封測板塊上漲2.3%，半導體設備板塊上漲0.5%，分立器件板塊下跌0.6%，半導體材料板塊下跌1.5%，IC 設計板塊下跌1.9%，半導體制造板塊下跌4.9%。

 

    半導體2Q22 基金持倉降至2Q20 水位。根據(jù)Wind 數(shù)據(jù)，2Q22 基金重倉持有半導體股票市值占半導體行業(yè)總市值約7.1%，相比4Q21 顯著下降，達到2Q20 的水位（7.3%）。

 

    板塊持倉市值占比來看，IC 設計占比較一季度下降，半導體材料、制造板塊占比較一季度上升明顯。機構持倉占流通盤比例前50 的樣本中，設計公司從數(shù)量和持倉市值上看，均是占比最大。按數(shù)量分，IC 設計19 家，分立器件12 家，半導體材料7 家，半導體設備8 家，半導體制造4 家。按持倉市值看，IC 設計機構持倉市值占比40%（一季度為47%），分立器件占比22%（一季度為21%），半導體設備占比14%（一季度為13%），半導體制造占比13%（一季度為11%），半導體材料占比11%（一季度為8%）。在21 年缺貨漲價潮過后，二季度開始機構對IC 設計公司逐漸保守，半導體材料板塊受益于下游產(chǎn)能釋放，關注度有所提升。

 

    基金持倉占流通盤前十公司組成較為穩(wěn)定，中芯國際獲大幅加倉。從基金持股占流通盤比重來看， 2Q22 占比前10 個股為：振華科技、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、兆易創(chuàng)新、紫光國微、法拉電子、中微公司、中芯國際、長川科技。從加倉情況來看，2Q22 獲基金加倉前十的半導體股票為：中芯國際、TCL 中環(huán)、圣邦股份、晶盛機電、華潤微、卓勝微、富瀚微、中微公司、有研新材、立昂微。

 

    三季度有望迎來半導體傳統(tǒng)旺季，我們堅定看好半導體全年的結構性行情，看好下半年材料板塊的顯性機會。存儲原廠積極擴產(chǎn)以期以進一步縮小與三星、美光等先進企業(yè)的產(chǎn)能差距，占領國內市場份額，近期長存、長鑫積極推進擴產(chǎn)，產(chǎn)能擴張+工藝改進對于前驅體、靶材等的需求將同步成倍增長，為國產(chǎn)各類材料廠商提供強勁成長機遇。

 

    建議關注：

 

    1）半導體材料設備龍頭股：有研新材/雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控/北方華創(chuàng)/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/鼎龍股份/安集科技/拓荊科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電；

 

    2）IDM: 聞泰科技/三安光電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技概念股；3）晶圓代工：華虹半導體/中芯國際；

 

    4）半導體設計：納芯微/東微半導/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/瀾起科技/聲光電科/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/斯達半導/宏微科技/新潔能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/紫光國微/復旦微電/艾為電子/龍芯中科/普冉股份；

 

    風險提示：宏觀不確定性，疫情繼續(xù)惡化；貿易概念股戰(zhàn)影響；需求不及預期

 

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