全球視角：Q2 基本面穩(wěn)健，7 月費半大幅反彈。Q2 代工、設備、材料概念股板塊營收增速突出，代工板塊盈利水平提升顯著。設計企業(yè)中，ADI、瑞薩、AMD、高通、英偉達增速突出。從22Q1 庫存情況看，代工、設備概念股、材料板塊單季存貨/營收占比同比環(huán)比下行明顯。同時，設備庫存周轉天數(shù)下行，反映設備上游供給受限。從全球大廠景氣展望看，1）長期樂觀，硅含量提升、終端迭代升級等長期趨勢不變。2）上游設備材料供給持續(xù)緊張。3）H2 優(yōu)于H1。費城半導體指數(shù)7 月以來自底部2460 點左右已強勢反彈至8 月5 日3053 點，單月左右反彈幅度高達24%，情緒低點已過。

 

    　　全球設備五強占市場主導角色，國產替代需求迫切。北方華創(chuàng)產品布局廣泛，刻蝕龍頭股、沉積、爐管持續(xù)放量；中微公司CCP 打入TSMC，ICP 加速放量，新款MOCVD 設備UniMax 2022Q1 訂單已超180 腔；拓荊科技PECVD已用于國內知名晶圓廠14nm 及以上制程產線，累計發(fā)貨超150 臺；芯源微新簽訂單結構中前道產品占比大幅提升；精測電子產品迭代加速，OCD、電子束進展超預期；華峰測控訂單飽滿新機臺加速放量；設備核心公司2022Q1 營收總計72.7 億元，yoy+55%；扣非歸母凈利潤10.7 億元，yoy+83%。行業(yè)持續(xù)高速增長，國產替代空間快速打開，國內核心設備公司成長可期。

 

    　　半導體材料供應受限，國產替代進程加快。2021 年全球半導體材料市場規(guī)模創(chuàng)643 億美金新高，中國大陸需求占比18.6%。貿易摩擦、自然災害導致半導體原材料供應受限，致使如光刻膠、CMP 材料及電子特氣等外資廠商高市占率產品存在的斷供可能性，進一步推動國產材料需求及國產替代化進度。隨著技術及工藝的推進以及中國電子產業(yè)鏈逐步的完善，在材料領域已經開始涌現(xiàn)出各類已經進入批量生產及供應的廠商。

 

    　　半導體設備先進零部件交期延長兩倍以上，替代加速。據(jù)韓國etnews 報道，半導體設備需求激增與上游零部件擴產不足的矛盾形成了瓶頸。半導體設備先進部件交貨期，由原來的通常2-3 個月拉長至超過6 個月。美國、日本和德國生產的先進零部件交期延長尤為嚴重，主要是零部件龍頭股廠商通常重資產，擴產速度相對半導體設備廠商較慢。半導體設備零部件供不應求，市場空間超200 億美金。全球前十大關鍵子系統(tǒng)供應商市占率自2010 年起始終維持在約50%。國產替代進程加速，持續(xù)突破。

 

    　　半導體新興技術龍頭股重點關注：SiC：高壓/大功率核心受益領域，多因素驅動下的放量拐點，2022 全球SiC 企業(yè)密集發(fā)力。EDA：撬動萬億市場的芯片設計工具，AI 和云服務成為EDA 新趨勢。全球EDA 高度集中，國產化加速勢在必行。Chiplet：后摩爾時代的關鍵芯片技術，其小面積設計提升芯片良率，IP 快速復用降低設計成本和復雜度，針對性選取制程工藝降低制造成本；利好先進封裝國產化設備、材料產業(yè)鏈扶持。

 

    　　風險提示：新產品研發(fā)不及預期、下游需求不及預期、半導體設備材料龍頭股國產替代進展不及預期、中美科技摩擦。

 

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