PCIe 作為服務器概念股主流總線標準正逐步升級，CPU 主流廠商加速推出新品：PCIe 是Intel 主導的高速串行計算機擴展總線標準，是當前服務器主流的總線解決方案。PCIe 標準迭代周期約為3 年/代，PCIe 3.0 是目前消費市場的主流選擇，4.0 于2017 年正式推出，自2021 年下半年開始在數(shù)據(jù)中心逐步應用，并逐漸從企業(yè)級市場下沉到消費市場。目前Intel/AMD 等主流CPU 廠商正快速推出PCIe 5.0 產品，首先在高性能企業(yè)級服務器市場應用。PCIe 6.0 標準V1.0 版本于2022 年1 月份正式發(fā)布，傳輸帶寬和效率相較上一代產品又提高一倍，目前尚處于早期階段。目前PCIe4.0 將逐步滲透，5.0 在高端市場陸續(xù)開始應用，未來幾年內PCIe 3.0/PCIe 4.0/PCIe 5.0 三代共存將成為市場主旋律。

 

    AI/邊緣計算/云計算等新技術對IDC 需求提升，服務器行業(yè)概念股景氣度向上：AI 在金融業(yè)、能源制造業(yè)龍頭股等傳統(tǒng)場景中帶來新應用，云計算、邊緣計算發(fā)展勢頭正盛，成為驅動服務器行業(yè)增長的重要引擎。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國邊緣計算市場規(guī)模為33.1 億美元，同比增長23.9%，預計未來五年邊緣計算市場規(guī)模年復增長率達到22.2%。IDC數(shù)據(jù)顯示，2019-2022 年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模穩(wěn)健增長，增速始終保持在25%以上。從上下游指標觀察，BMC 芯片龍頭信驊科技2022 年一月的收入同比繼續(xù)維持 60%增長，2021Q4 季度Intel 數(shù)據(jù)中心同比增長20.01%，2022Q1 季度微軟、谷歌等企業(yè)資本開支維持高位，預計服務器行業(yè)將進入新一輪景氣周期。

 

    PCIe 標準升級對PCB 要求提高，帶來百億增量市場：PCIe 標準升級下信息交互速度不斷提升，對PCB 的設計、走線、板材龍頭股選擇等要求提高。目前PCB 主流板材為8-16 層，對應PCIe 3.0 一般為8-12 層，4.0為12-16 層，而5.0 平臺則在16 層以上。從材料的選擇上來看， PCIe升級后服務器對CCL 的材料龍頭股要求將達到高頻/超低損耗/極低損耗級別。據(jù)產業(yè)調研，目前支持PCIe3.0 標準的Purley 平臺PCB 價值量約2200-2400 元，支持PCIe4.0 的Whitley 平臺PCB 價值量提升30%-40%，支持PCIe5.0 的Eagle 平臺的PCB 價值量比Purley 高一倍。根據(jù)我們測算，PCIe 5.0 的升級有望為服務器平臺PCB 帶來百億的價值增量。

 

    相關標的：建議關注滬電股份、深南電路、景旺電子、勝宏科技龍頭股、生益電子、生益科技

 

    風險提示：行業(yè)競爭加劇風險、上游原材料持續(xù)漲價風險、下游需求不及預期風險

 

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