核心觀點：

 

    　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，材料市場大有可為。芯片生產(chǎn)概念股過程應(yīng)用到的種類廣泛的材料構(gòu)成了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)；按照應(yīng)用場景，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料；其中晶圓制造材料按照產(chǎn)品形態(tài)，可分為硅片、電子特氣、光掩模版、光刻膠及配套產(chǎn)品、拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等。半導(dǎo)體材料行業(yè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，是推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的引擎，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新工藝的實現(xiàn)依賴于新材料，被稱為“一代技術(shù)、一代工藝、一代材料”。

 

    　　下游擴產(chǎn)驅(qū)動需求增長，國產(chǎn)替代恰逢其時。根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料龍頭股市場規(guī)模643 億美元，晶圓制造材料占比約63%。

 

    　　硅片是占比最高的晶圓制造材料（38%），其他細分市場相對較為分散。

 

    　　受益于中國大陸晶圓產(chǎn)能的快速擴張，中國大陸半導(dǎo)體材料市場空間過去15 年從24 億美元增長至119 億美元，目前已成為全球第二大市場；內(nèi)資晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能距離規(guī)劃仍有較大的提升空間，將進一步帶動對上游半導(dǎo)體材料的需求。各類半導(dǎo)體材料的自給率普遍較低，如根據(jù)江化微招股書數(shù)據(jù)，8 英寸及以上晶圓加工市場濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率僅約10%，國產(chǎn)替代需求迫切。根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)測算，2022 年中國大陸半導(dǎo)體硅片、電子特氣、光掩模版的市場空間均超過11 億美元；各類材料市場空間均有望保持快速增長，國產(chǎn)替代空間廣闊。

 

    　　自主可控任重道遠，本土廠商加速突破。由于半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)壁壘較高，海外企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢主導(dǎo)各細分市場；如硅片領(lǐng)域，海外五大廠市場份額合計約90%。本土企業(yè)憑借近年來的研發(fā)投入和技術(shù)積累，在部分細分領(lǐng)域取得明顯突破，如8 英寸及以下半導(dǎo)體硅片概念股的產(chǎn)能可滿足國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的需求，6 英寸及以下晶圓加工用的濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率達到80%。但是在12 英寸硅片、ArF 光刻膠等高端材料領(lǐng)域，本土廠商仍處于起步階段，目前產(chǎn)能擴充、新品研發(fā)進展順利。受益于大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)替代趨勢下企業(yè)得到的政策、產(chǎn)業(yè)支持，本土半導(dǎo)體材料廠商有望保持快速成長；中低端產(chǎn)品有望進一步擴大產(chǎn)能、提高市占率，高端產(chǎn)品有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶導(dǎo)入進展，不斷拓寬企業(yè)成長邊界。

 

    　　投資建議：建議關(guān)注在半導(dǎo)體材料概念股領(lǐng)域具有一定產(chǎn)品、技術(shù)、客戶資源優(yōu)勢和有擴產(chǎn)計劃的公司：滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、鼎龍股份、安集科技、雅克科技（廣發(fā)化工覆蓋）、江豐電子、彤程新材、南大光電、晶瑞電材、上海新陽概念股、華特氣體、金宏氣體、神工股份龍頭股、江化微、清溢光電、興森科技等。

 

    　　風(fēng)險提示：市場需求不及預(yù)期，企業(yè)研發(fā)不及預(yù)期，市場競爭加劇。

 

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