爆發(fā)前夕，車載激光雷達龍頭股千億市場彈射起跳。

 

    2022年，多款激光雷達概念股量產(chǎn)車型龍頭股重磅發(fā)布，新勢力開啟“軍備競賽”，激光雷達進入普及元年。

 

    在多傳感器融合方案中，激光雷達龍頭股精度遠高于其他傳感器，能夠進一步確保長尾場景安全性。

 

    根據(jù)我們的測算，我國乘用車領(lǐng)域激光雷達概念股市場規(guī)模未來3年復(fù)合增速能達到200%+，2025年至2030年復(fù)合增速達到30%+。

 

    激光雷達模塊解構(gòu)與技術(shù)路徑拆解：激光雷達的核心部件包括激光器、探測器、光學(xué)系統(tǒng)、掃描系統(tǒng)、主控芯片等。（1）發(fā)射器方面，由EEL向VCSEL發(fā)展；（2）探測器方面，未來SPAD/SiPM替代APD是大勢所趨；（3）掃描類型方面，由機械式向純固態(tài)式發(fā)展；MEMS激光雷達或為中期主流方案，OPA距離商用還有一定距離，F(xiàn)LASH激光雷達有望率先實現(xiàn)商用；（4）測距方式方面，F(xiàn)MCW激光雷達有望突圍。

 

    產(chǎn)業(yè)鏈梳理：整機廠如何構(gòu)建護城河？

 

    激光雷達的成本主要包含研發(fā)成本、BOM成本及生產(chǎn)成本，研發(fā)成本與生產(chǎn)成本可隨量產(chǎn)規(guī)模的擴大顯著分攤；芯片集成設(shè)計能力將成為整機廠核心競爭壁壘。芯片化將整個系統(tǒng)簡化為幾顆芯片，裝配工藝完全可以自動化；同時大幅降低物料及調(diào)試成本。

 

    芯片化是重要的降本途徑，也是實現(xiàn)激光雷達高性能、高可靠性的關(guān)鍵效技術(shù)。主控芯片將從FPGA向高集成度的ASIC/SoC方案發(fā)展。

 

    “軟”實力重要性凸顯：部分激光雷達企業(yè)希望通過提供軟硬件概念股結(jié)合的服務(wù)方式提升競爭力，從硬件供應(yīng)商向感知解決方案供應(yīng)商發(fā)展。

 

    投資建議：激光雷達爆發(fā)前夕，整機廠及上下游均有望受益。受益標的包括：經(jīng)緯恒潤、萬集科技概念股、奧比中光、光庫科技、長光華芯、炬光科技、永新光學(xué)、福晶科技、騰景科技、藍特光學(xué)、水晶光電、聯(lián)創(chuàng)電子、天孚通信、湘油泵等。

 

    風險提示：1）智能駕駛滲透不及預(yù)期；2）激光雷達上車進度不及預(yù)期；3）激光雷達技術(shù)概念股迭代不及預(yù)期；4）市場系統(tǒng)性風險等。

 

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