CPO光電共封裝概念股有哪些？CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念股有哪些？中國股市:CPO光電共封裝概念龍頭股,名單收好！，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：主營業(yè)務：激光器、激光加工設備及成套設備、激光全息綜合防偽標識、激光全息綜合防偽燙印箔及包裝材料、光器件與光通信模塊、光學元器件、電子元器件。公司亮點：激光產業(yè)的知名高科技公司。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產品的垂直整合能力，產 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。

2、劍橋科技603083：主營業(yè)務：基于合作模式(主要為JDM和ODM模式)進行家庭、企業(yè)及工業(yè)應用類ICT終端領域產品的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點：主要客戶已基本涵蓋了下游全球主要的通信設備提供商。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調制技術的800G光模塊，以及用于下一代產品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。

3、ST特信000070：主營業(yè)務：“光纖光纜+智能接入+軍工信息化+智能服務”四大產業(yè)的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點：公司業(yè)務覆蓋光纖光纜、智能網絡及軍工信息化等領域。概念解析：子公司四川華拓生產的高端光模塊主要應用在數據中心、傳輸設備上。少部分自用，大部分外銷。批量出貨，訂單正常。

4、弘信電子300657：主營業(yè)務：撓性印制電路板(FPC)的研發(fā)、制造和銷售。公司亮點：綜合實力位居一流水平的知名FPC制造企業(yè)。概念解析： 2023年12月24日互動易回復：公司控股子公司廈門鑫聯(lián)信及四川弘鑫，專業(yè)從事算力板卡、交換機、路由器、光模塊、云計算等相關硬件產品的生產制造，是公司AI人工智能產業(yè)的重要生產載體之一。就產品維度而言，光模塊是公司網絡硬件產品之一，也是公司不斷投入研發(fā)，強化核心技術儲備的核心產品之一。

5、致尚科技301486：主營業(yè)務：精密電子零部件的研發(fā)和制造，致力于游戲機、VR/AR設備、專業(yè)音響為主的消費電子、通訊電子及汽車電子等零部件的研發(fā)、設計、生產和銷售。公司亮點：游戲機、VR/AR 設備的精密零部件廠商，兼營連接器，主要供貨富士康等公司。概念解析：根據公司招股說明書：公司生產的光纖連接器屬于一種光無源器件，是光通訊器件的重要組成部分,主要用于光纖線路的連接、光發(fā)射機輸出端口/光接收機輸入端口與光纖之間的連接、光纖線路與其他光器件之間的連接等。公司目前已新開發(fā)出多款光通信零配件，包含 LC 型光纖跳線 10 余個系列配件、SC 型光纖跳線 2 個系列配件、MPO 系列 6 款規(guī)格配件以及其他光通信器件等。

6、三安光電600703：主營業(yè)務：化合物半導體材料的研發(fā)與應用。公司亮點：國內最大全色系超高亮度LED芯片生產企業(yè)，國內光電領域龍頭。概念解析： 2019年5月12日互動易回復： 公司的光技術業(yè)務可為客戶提供各種速率的光芯片，其中包括高速芯片；公司有400G光引擎業(yè)務，可對模塊廠商提供產品。

7、斯瑞新材688102：主營業(yè)務：提供高強高導銅合金材料及制品,中高壓電接觸材料及制品,高性能金屬鉻粉,CT和DR球管零組件等產品的關鍵基礎材料和零組件制造商。公司亮點：高強高導銅合金材料及制品制造商，銅鉻觸頭市場占有率處于國內領先地位。概念解析：2023年6月5日互動易回復：光模塊芯片基座是光模塊的重要零組件，2022年公司成功進入光模塊領域，并通過多家客戶的應用驗證，已開始實現(xiàn)批量穩(wěn)定的供貨。2023年公司繼續(xù)擴大產能，支持光通信行業(yè)向400G、800G、1.6T快速發(fā)展。

8、炬光科技688167：主營業(yè)務：從事激光行業(yè)上游的高功率半導體激光元器件(產生光子)、激光光學元器件(調控光子)的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點：激光行業(yè)具有技術領先優(yōu)勢的企業(yè)。概念解析：2024年1月24日互動易回復：公司最近收購完成的瑞士標的公司SMO在光通信領域有很多年的積累，與全球知名光通信領域光芯片與模組制造商開展合作，批量供應核心微光學元器件。在數據通信領域，標的公司基于折射光學原理制備硅或熔融石英基材的微納光學元器件，常用于通信光模塊、硅光模塊，如光發(fā)射模塊（TOSA）、光接收模塊（ROSA）、光子集成電路（PIC）、共封裝光學器件（CPO）等產品中激光光源的高效準直、聚焦或光纖耦合，以實現(xiàn)光源的小型化、高效率。標的公司已與多家光芯片與模組企業(yè)開展合作并進行批量供應，包括美國人工智能計算領域、光通信器件領域、半導體和計算機領域、互聯(lián)網搜索領域上市公司。

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