汽車電子概念股市場(chǎng)龍頭股一覽,汽車電子概念股板塊詳情-2025-01-14
汽車電子概念股市場(chǎng)龍頭股一覽,汽車電子概念股板塊詳情
1、風(fēng)華高科000636:1月13日盤后最新消息,收盤報(bào):13.75元,漲幅:-1.15%,摔手率:1.82%,市盈率(動(dòng)):44.94,成交金額:28895.95萬(wàn)元,年初至今漲幅:-4.18%,近期指標(biāo)提示空頭排列。經(jīng)營(yíng)范圍:研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類型高科技新型電子元器件、集成電路、電子材料、電子專用設(shè)備儀器及計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,高新技術(shù)轉(zhuǎn)讓、咨詢服務(wù)。經(jīng)營(yíng)本企業(yè)自產(chǎn)機(jī)電產(chǎn)品、成套設(shè)備及相關(guān)技術(shù)的出口和生產(chǎn)、科研所需原輔材料、機(jī)械設(shè)備、儀器儀表、備品備件、零配件及技術(shù)的進(jìn)口(按粵外經(jīng)貿(mào)字[1999]381號(hào)文經(jīng)營(yíng));經(jīng)營(yíng)國(guó)內(nèi)貿(mào)易(法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定禁止的,不得經(jīng)營(yíng);法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定未規(guī)定許可的,自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。
2、萊寶高科002106:盤后最新消息,收盤報(bào):9.91元,市盈率(動(dòng)):16.98,主力資金凈流入:-957.16元。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):93.4億元,凈資產(chǎn):53.45億元,營(yíng)業(yè)收入:44.14億元,收入同比:4.45%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):3.46億元,凈利潤(rùn):3.09億元,利潤(rùn)同比:2.01%,每股收益:0.44,每股凈資產(chǎn):7.57,凈益率:5.78%,凈利潤(rùn)率:7.02%,財(cái)務(wù)更新日期:20241030。
3、日海智能002313:盤后最新消息,收盤報(bào):9.44元,漲幅:10.02%,摔手率:12.23%。產(chǎn)品名稱:AI物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與方案 、無(wú)線通信模組 、基礎(chǔ)設(shè)備 、工程服務(wù)。
4、德賽西威002920:盤后最新消息,收盤報(bào):103.67元,成交金額:64540.43萬(wàn)元,年初至今漲幅:-5.85%。概念解析:公司主營(yíng)智能座艙、智能駕駛、網(wǎng)聯(lián)服務(wù),主要產(chǎn)品之一為車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)。
5、光庭信息301221:盤后最新消息,收盤報(bào):42.58元,漲幅:0.12%,摔手率:5.66%。產(chǎn)品名稱:用戶體驗(yàn)設(shè)計(jì) 、人機(jī)界面軟件開發(fā)服務(wù) 、儀表平臺(tái)軟件解決方案 、軟硬件分離解決方案 、虛擬化座艙整體解決方案 、T-BOX軟件解決方案新能源電機(jī)控制器解決方案 、電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)應(yīng)用軟件開發(fā)服務(wù) 、電子伺服制動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用軟件開發(fā)服務(wù) 、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用開發(fā) 、自動(dòng)泊車(APA)解決方案。
6、華域汽車600741:盤后最新消息,收盤報(bào):15.82元,成交金額:24538.18萬(wàn)元,年初至今漲幅:-10.17%。產(chǎn)品名稱:汽車內(nèi)外飾件 、金屬成型和模具 、功能件 、電子電器件 、熱加工件。
7、安達(dá)智能688125:盤后最新消息,收盤報(bào):36.96元,市盈率(動(dòng)):-- ,主力資金凈流入:194.76元。公司亮點(diǎn):公司的點(diǎn)膠機(jī)在重復(fù)精度、定位精度和運(yùn)行速度方面,已與全球領(lǐng)先的流體控制設(shè)備企業(yè)。
8、華潤(rùn)微688396:盤后最新消息,收盤報(bào):44.42元,成交金額:19749.84萬(wàn)元,主力資金凈流入:-1726.53元。經(jīng)營(yíng)范圍:發(fā)展及經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要制造商。其業(yè)務(wù)包括開放式晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、IC封裝測(cè)試和分立器件。
此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。