2025年先進(jìn)封裝Chiplet概念股一覽表，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類(lèi)滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2025年先進(jìn)封裝Chiplet概念股一覽表，先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：主營(yíng)業(yè)務(wù)：硬盤(pán)磁頭、電子產(chǎn)品先進(jìn)制造、計(jì)量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè)，全球第二大硬盤(pán)磁頭制造商。概念解析：公司近年來(lái)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目，與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開(kāi)展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。

2、大港股份002077：主營(yíng)業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測(cè)試服務(wù)。公司亮點(diǎn)：孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一。概念解析：控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

3、通富微電002156：主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路的封裝和測(cè)試。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

4、華天科技002185：主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。概念解析：華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。

5、碩貝德300322：主營(yíng)業(yè)務(wù)：無(wú)線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司亮點(diǎn)：全球領(lǐng)先的無(wú)線通信終端生產(chǎn)廠商。概念解析：公司參股蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

6、富滿微300671：主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售。公司亮點(diǎn)：高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

7、文一科技600520：主營(yíng)業(yè)務(wù)：設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、模具、壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)及精密備件。公司亮點(diǎn)：公司軸承座產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模位于行業(yè)前列。概念解析：公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專(zhuān)用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

8、長(zhǎng)電科技600584：主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路、分立器件的封裝、測(cè)試與銷(xiāo)售以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)著名的三極管制造商，集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè)。概念解析：2021年報(bào)顯示公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

9、晶方科技603005：主營(yíng)業(yè)務(wù)：傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。公司亮點(diǎn)：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

10、寒武紀(jì)-U688256：主營(yíng)業(yè)務(wù)：各類(lèi)云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。公司亮點(diǎn)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

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