德�？萍�01月11日股票行情漲幅20.02%，德福科技年度財(cái)務(wù)報(bào)告摘要，1月10日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：14.57元，漲幅：20.02%，摔手率：9.1%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：48792.12萬(wàn)元，年初至今漲幅：16.01%，近期指標(biāo)提示-- -- ，振幅17.96%，流通市值 54.44億億，強(qiáng)弱度21.82%，貝塔系數(shù)1.33，德�？萍忌鲜腥掌冢�20230817.0。

   德�？萍�(301511)主營(yíng)業(yè)務(wù)：各類(lèi)高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

   德�？萍�(301511)經(jīng)營(yíng)范圍：電子材料及電子設(shè)備制造、銷(xiāo)售及相關(guān)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)（以上項(xiàng)目國(guó)家有專(zhuān)項(xiàng)規(guī)定的除外）

   德�？萍�(301511)2023年度報(bào)告：每股收益：0.33元，營(yíng)業(yè)收入：653132.36萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：2.36%，凈利潤(rùn)：13263.44萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-73.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.38%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:7.10%，分配方案：10轉(zhuǎn)4派0.55，批露日期：2024-04-19。

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